该系列夹具供贴片封装的CMOS、PMOS集成电路的老化、测试、筛选作连结之用(间距1.27mm)。
产品型号及规格；
GLB-14 GLB-18 GLB-16J GLB2-18J
主要技术指标；
间距；1.27mm 环境温度；-55℃—+155℃ 接触电阻；≤0.01欧
工作电压；DC500V 单脚插入力；≤0.2Kg 弹片金层厚度；3umAu:lu(镍金）
SOP封装集成电路老化测试夹具(IC测试治具)
该系列夹具适用于SOP封装的片状集成电路的老化、测试、筛选及可靠性试验
作连结之用。产品广泛运用于航空航天、军工、科研院所、电子、通讯。
产品型号及规格；
SOP-8 SOP-16
主要技术指标；
间距；1.27mm 环境温度；-55℃—+155℃ 接触电阻；≤0.01欧
工作电压；DC500V 弹片金层厚度；3umAu:lu(镍金）
FPQ封装集成电路老化测试夹具(IC测试治具)
该系列夹具适用于FPQ封装的片状集成电路及阻容器件的老化、测试、筛选及可靠性试验作连
接之用。产品广泛运用于航空航天、军工、科研院所、电子、通讯.
产品型号及规格；
FP-16J
主要技术指标；
间距；1.27mm 环境温度；-55℃—+155℃ 接触电阻；≤0.01欧
工作电压；DC500V 弹片金层厚度；3umAu:lu(镍金）
SMD老化测试夹具（SMD测试治具）
该系列夹具供贴片SMD封装晶体管老化、测试、筛选作连结之用。电流电压可同时检测。
产品型号及规格；
SMD
主要技术指标；
环境温度；-55℃—+155℃ 接触电阻；≤0.01欧 工作电压；DC500V
弹片金层厚度；3umAu:lu(镍金）
半导体模块老化测试夹具
该系列夹具适用于GD200HFL60C2S型半导体模块的老化、测试、筛选及可靠性试验作连接之用。产品广泛运用于航空航天、军工、科研院所、电子、通讯.
产品规格型号：C1 C2
主要技术指标；
适应环境温度；-55℃—+155℃ 工作电压；DC1200V 探针金层厚度；4umAu:lu(镍金）
