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贴片封装集成电路老化测试夹具


扁平封装集成电路老化测试夹具

该系列夹具供贴片封装的CMOS、PMOS集成电路的老化、测试、筛选作连结之用(间距1.27mm)

产品型号及规格;

GLB-14 GLB-18  GLB-16J  GLB2-18J  

主要技术指标;
间距;1.27mm            环境温度;-55—+155    接触电阻;≤0.01      

工作电压;DC500V      单脚插入力;≤0.2Kg     弹片金层厚度;3umAu:lu(镍金)

SOP封装集成电路老化测试夹具(IC测试治具)

该系列夹具适用于SOP封装的片状集成电路的老化、测试、筛选及可靠性试验

作连结之用。产品广泛运用于航空航天、军工、科研院所、电子、通讯。

产品型号及规格;

SOP-8  SOP-16 

主要技术指标;
间距;1.27mm            环境温度;-55—+155      接触电阻;≤0.01      

工作电压;DC500V      弹片金层厚度;3umAu:lu(镍金)

FPQ封装集成电路老化测试夹具(IC测试治具)

该系列夹具适用于FPQ封装的片状集成电路及阻容器件的老化、测试、筛选及可靠性试验作连

接之用。产品广泛运用于航空航天、军工、科研院所、电子、通讯.

产品型号及规格;

FP-16J 

主要技术指标;
间距;1.27mm            环境温度;-55—+155      接触电阻;≤0.01      

工作电压;DC500V      弹片金层厚度;3umAu:lu(镍金)

SMD老化测试夹具SMD测试治具

该系列夹具供贴片SMD封装晶体管老化、测试、筛选作连结之用。电流电压可同时检测。

产品型号及规格;

SMD-0.5A   SMD-1A

主要技术指标;
 环境温度;-55—+155     接触电阻;≤0.01      工作电压;DC500V
弹片金层厚度;3umAu:lu(镍金)

半导体模块老化测试夹具

该系列夹具适用于GD200HFL60C2S型半导体模块的老化、测试、筛选及可靠性试验作连接之用。产品广泛运用于航空航天、军工、科研院所、电子、通讯.

产品规格型号:CC2

主要技术指标;
适应环境温度;-55—+155   工作电压;DC1200V    探针金层厚度;4umAu:lu(镍金)

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