扁平封装集成电路老化测试夹具

该系列夹具供贴片封装的CMOS、PMOS集成电路的老化、测试、筛选作连结之用(间距1.27mm)。

产品型号及规格；

GLB-14 GLB-18  GLB-16J  GLB2-18J  

主要技术指标；
间距；1.27mm            环境温度；-55℃—+155℃    接触电阻；≤0.01欧      

工作电压；DC500V      单脚插入力；≤0.2Kg     弹片金层厚度；3umAu:lu(镍金）

SOP封装集成电路老化测试夹具(IC测试治具)

该系列夹具适用于SOP封装的片状集成电路的老化、测试、筛选及可靠性试验

作连结之用。产品广泛运用于航空航天、军工、科研院所、电子、通讯。

产品型号及规格；

SOP-8  SOP-16 

主要技术指标；
间距；1.27mm            环境温度；-55℃—+155℃      接触电阻；≤0.01欧      

工作电压；DC500V      弹片金层厚度；3umAu:lu(镍金）

FPQ封装集成电路老化测试夹具(IC测试治具)

该系列夹具适用于FPQ封装的片状集成电路及阻容器件的老化、测试、筛选及可靠性试验作连

接之用。产品广泛运用于航空航天、军工、科研院所、电子、通讯.

产品型号及规格；

FP-16J 

主要技术指标；
间距；1.27mm            环境温度；-55℃—+155℃      接触电阻；≤0.01欧      

工作电压；DC500V      弹片金层厚度；3umAu:lu(镍金）

SMD老化测试夹具（SMD测试治具）

该系列夹具供贴片SMD封装晶体管老化、测试、筛选作连结之用。电流电压可同时检测。

产品型号及规格；

SMD-0.5A   SMD-1A

主要技术指标；
 环境温度；-55℃—+155℃     接触电阻；≤0.01欧      工作电压；DC500V
弹片金层厚度；3umAu:lu(镍金）

半导体模块老化测试夹具

该系列夹具适用于GD200HFL60C2S型半导体模块的老化、测试、筛选及可靠性试验作连接之用。产品广泛运用于航空航天、军工、科研院所、电子、通讯.

产品规格型号：C1  C2

主要技术指标；
适应环境温度；-55℃—+155℃   工作电压；DC1200V    探针金层厚度；4umAu:lu(镍金）