该系列夹具供贴片封装的CMOS、PMOS集成电路的老化、测试、筛选作连结之用(间距1.27mm)。
产品型号及规格;
GLB-14 GLB-18 GLB-16J GLB2-18J
主要技术指标;
间距;1.27mm 环境温度;-55℃—+155℃ 接触电阻;≤0.01欧
工作电压;DC500V 单脚插入力;≤0.2Kg 弹片金层厚度;3umAu:lu(镍金)
SOP封装集成电路老化测试夹具(IC测试治具)
该系列夹具适用于SOP封装的片状集成电路的老化、测试、筛选及可靠性试验
作连结之用。产品广泛运用于航空航天、军工、科研院所、电子、通讯。
产品型号及规格;
SOP-8 SOP-16
主要技术指标;
间距;1.27mm 环境温度;-55℃—+155℃ 接触电阻;≤0.01欧
工作电压;DC500V 弹片金层厚度;3umAu:lu(镍金)
FPQ封装集成电路老化测试夹具(IC测试治具)
该系列夹具适用于FPQ封装的片状集成电路及阻容器件的老化、测试、筛选及可靠性试验作连
接之用。产品广泛运用于航空航天、军工、科研院所、电子、通讯.
产品型号及规格;
FP-16J
主要技术指标;
间距;1.27mm 环境温度;-55℃—+155℃ 接触电阻;≤0.01欧
工作电压;DC500V 弹片金层厚度;3umAu:lu(镍金)
SMD老化测试夹具(SMD测试治具)
该系列夹具供贴片SMD封装晶体管老化、测试、筛选作连结之用。电流电压可同时检测。
产品型号及规格;
SMD
主要技术指标;
环境温度;-55℃—+155℃ 接触电阻;≤0.01欧 工作电压;DC500V
弹片金层厚度;3umAu:lu(镍金)
半导体模块老化测试夹具
该系列夹具适用于GD200HFL60C2S型半导体模块的老化、测试、筛选及可靠性试验作连接之用。产品广泛运用于航空航天、军工、科研院所、电子、通讯.
产品规格型号:C1 C2
主要技术指标;
适应环境温度;-55℃—+155℃ 工作电压;DC1200V 探针金层厚度;4umAu:lu(镍金)