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扁平封装集成电路老化测试夹具



模拟、线性电路老化测试夹具(IC测试治具)

该系列夹具供贴片封装的模拟集成电路老化、测试、筛选作连结之用(间距1.27mm)

产品型号及规格;

GLB-14 GLB-18  GLB2-18J 

主要技术指标;
间距;1.27mm            环境温度;-55—+155    接触电阻;≤0.01      

工作电压;DC500V         弹片金层厚度;2umAu:lu(镍金)

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