模拟、线性电路老化测试夹具(IC测试治具)

该系列夹具供贴片封装的模拟集成电路老化、测试、筛选作连结之用(间距1.27mm)。

产品型号及规格；

GLB-14 GLB-18  GLB2-18J 

主要技术指标；
间距；1.27mm            环境温度；-55℃—+155℃    接触电阻；≤0.01欧      

工作电压；DC500V         弹片金层厚度；2umAu:lu(镍金）