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SOP封装集成电路老化测试夹具(IC测试治具)



SOP封装集成电路老化测试夹具(IC测试治具)

该系列夹具适用于SOP封装的片状集成电路的老化、测试、筛选及可靠性试验

作连结之用。产品广泛运用于航空航天、军工、科研院所、电子、通讯。

产品型号及规格;

SOP-8  SOP-16 

主要技术指标;
间距;1.27mm            环境温度;-55—+155      接触电阻;≤0.01      

工作电压;DC500V      弹片金层厚度;2umAu:lu(镍金)

适用于下列电路:

       

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