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Flat Pack封装老化测试夹具

 

该产品用于FP封装贴片电路的老化、测试、筛选及贴片三极管的可靠性试验作连接之用。产品运用于航空航天、军工、科研单位以及贴片三极管的生产企业。

主要技术指标; 间距;1.27mm     环境温度;-55—+155   

接触电阻;≤0.01   工作电压;DC500V  单脚插入力;≤0Kg  
插拔寿命;高低温状态下插拔寿命;2000-3000次。

适用产品规格:Flat Pack-14   Flat Pack-16  Flat Pack-18

 

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